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1.內(nèi)容簡介 本書主要從可靠性、電磁兼容性、最優(yōu)化、一致性方面，采用項目管理知識架構(gòu)，總結(jié)智能變電站二次設(shè)備硬件開發(fā)在理論分析、軟件仿真、原理圖與PCB設(shè)計、實驗驗證等方面的輸入、工具與技術(shù)和輸出，歸納硬件開發(fā)的基礎(chǔ)理論知識及構(gòu)成硬件開發(fā)的四大類設(shè)計——可靠性設(shè)計、電磁兼容性設(shè)計、最優(yōu)化設(shè)計、一致性設(shè)計，形成一套比較完善的硬件開發(fā)技術(shù)體系。 通過運(yùn)用上述四大類設(shè)計方法，可以提高智能變電站二次設(shè)備產(chǎn)品開發(fā)效率，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，提高產(chǎn)品開發(fā)質(zhì)量，降低產(chǎn)品開發(fā)成本，從而適應(yīng)激烈的市場競爭，更好地幫助從事硬件開發(fā)的工程師。 本書具有較強(qiáng)的實用性，適合從事電力系統(tǒng)二次設(shè)備產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、管理、運(yùn)維的電氣工程師和EMC工程師使用，也可供高等學(xué)校電子、電氣類專業(yè)的學(xué)生參考。 2.目錄 第一篇引論 1引論2 1.1智能變電站概述2 1.1.1背景2 1.1.2IEC 61850標(biāo)準(zhǔn)3 1.1.3智能變電站特點4 1.2二次設(shè)備硬件技術(shù)5 1.2.1概述5 1.2.2特點5 1.2.3分類6 1.2.4硬件的未來技術(shù)9 1.3研究內(nèi)容9 1.3.1硬件開發(fā)中的四大類設(shè)計9 1.3.2硬件開發(fā)的過程10 第二篇可靠性設(shè)計 2可靠性基礎(chǔ)知識14 2.1簡介14 2.1.1概述14 2.1.2技術(shù)要求14 2.1.3過程分析15 2.2基礎(chǔ)知識16 2.2.1電壓匹配16 2.2.2阻抗匹配16 2.2.3濾波特性17 2.2.4選型公式19 2.2.5誤差估計21 2.2.6仿真工具軟件23 2.2.7開發(fā)工具軟件25 2.3本章小結(jié) 28 3CPU硬件系統(tǒng) 29 3.1ZYNQ硬件平臺的輸入29 3.1.1概述29 3.1.2技術(shù)要求30 3.2ZYNQ硬件平臺的工具與技術(shù)31 3.2.1總體設(shè)計31 3.2.2器件選型32 3.2.3原理圖設(shè)計34 3.2.4PCB設(shè)計39 3.3ZYNQ硬件平臺的輸出40 3.4本章小結(jié)40 4I/O硬件系統(tǒng)41 4.1開入回路41 4.1.1開入回路的輸入 41 4.1.2開入回路的工具與技術(shù)41 4.1.3開入回路的輸出43 4.2開出回路43 4.2.1開出回路的輸入 43 4.2.2開出回路的工具與技術(shù)44 4.2.3開出回路的輸出47 4.3互感器回路48 4.3.1互感器回路的輸入48 4.3.2互感器回路的工具與技術(shù)49 4.3.3互感器回路的輸出52 4.4A/D回路52 4.4.1A/D回路的輸入52 4.4.2A/D回路的工具與技術(shù)52 4.4.3A/D回路的輸出58 4.5D/A回路58 4.5.1D/A回路的輸入58 4.5.2D/A回路的工具與技術(shù)59 4.5.3D/A回路的輸出61 第三篇電磁兼容性設(shè)計 5電磁兼容性基礎(chǔ)知識64 5.1簡介64 5.1.1概述64 5.1.2技術(shù)要求65 5.1.3總結(jié)68 5.2基礎(chǔ)知識68 5.2.1電壓/電流變化率68 5.2.2電磁場分析69 5.2.3空間分離69 5.2.4電氣隔離69 5.2.5防護(hù)元器件69 5.2.6接地系統(tǒng)71 5.3本章小結(jié)72 6抗靜電放電干擾73 6.1靜電放電抗擾度試驗分析73 6.1.1試驗標(biāo)準(zhǔn)73 6.1.2試驗波形73 6.2PNL回路74 6.2.1PNL回路的輸入74 6.2.2PNL回路的工具與技術(shù)75 6.2.3PNL回路的輸出75 7抗電快速瞬變脈沖群干擾76 7.1電快速瞬變脈沖群抗擾度試驗分析76 7.1.1試驗標(biāo)準(zhǔn)76 7.1.2試驗波形76 7.2電壓互感器回路78 7.2.1電壓互感器回路的輸入78 7.2.2電壓互感器回路的工具與技術(shù)79 7.2.3電壓互感器回路的輸出84 7.3IGBT驅(qū)動回路85 7.3.1IGBT驅(qū)動回路的輸入85 7.3.2IGBT驅(qū)動回路的工具與技術(shù)85 7.3.3IGBT驅(qū)動回路的輸出91 8抗浪涌干擾92 8.1浪涌抗擾度試驗分析92 8.1.1試驗標(biāo)準(zhǔn)92 8.1.2試驗波形92 8.2繼電器開出回路93 8.2.1繼電器開出回路的輸入93 8.2.2繼電器開出回路的工具與技術(shù)93 8.2.3繼電器開出回路的輸出96 8.3IGBT開出回路96 8.3.1IGBT開出回路的輸入96 8.3.2IGBT開出回路的工具與技術(shù)97 8.3.3IGBT開出回路的輸出101 9抗阻尼震蕩波干擾102 9.1阻尼震蕩波抗擾度試驗分析102 9.1.1試驗標(biāo)準(zhǔn)102 9.1.2試驗波形102 9.2積分回路103 9.2.1積分回路的輸入103 9.2.2積分回路的工具與技術(shù)103 9.2.3積分回路的輸出108 10抗工頻磁場干擾109 10.1工頻磁場抗擾度試驗分析109 10.1.1試驗標(biāo)準(zhǔn)109 10.1.2試驗方法110 10.2電流互感器回路110 10.2.1電流互感器回路的輸入110 10.2.2電流互感器回路的工具與技術(shù)111 10.2.3電流互感器回路的輸出114 第四篇最優(yōu)化設(shè)計 11最優(yōu)化設(shè)計117 11.1最優(yōu)化基礎(chǔ)知識117 11.1.1概述117 11.1.2過程分析117 11.1.3基礎(chǔ)知識117 11.2積分回路119 11.2.1積分回路的輸入119 11.2.2積分回路的工具與技術(shù)120 11.2.3積分回路的輸出127 11.3開入回路129 11.3.1開入回路的輸入129 11.3.2開入回路的工具與技術(shù)129 11.3.3開入回路的輸出132 第五篇一致性設(shè)計 12一致性設(shè)計135 12.1一致性基礎(chǔ)知識135 12.1.1簡介135 12.1.2過程分析135 12.1.3基礎(chǔ)知識135 12.2連接器138 12.2.1連接器的輸入138 12.2.2連接器的工具與技術(shù)139 12.2.3連接器的輸出144 第六篇附錄 附錄一術(shù)語、英文全拼及縮寫146 附錄二標(biāo)準(zhǔn)149 |
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